工艺原理

工艺原理视角下的镀金端子标准、选型与 RFQ 内容。

• 金厚和接触电阻到底什么关系 金厚只要覆盖孔隙，接触电阻就不随厚度继续下降；真正决定电阻的是金面状态与配合压力。过薄导致腐蚀，才会间接推高电阻。 工艺原理
• 镍底为什么必须做屏障层 镍底阻断基材铜向金面扩散，避免形成脆性的金铜金属间化合物。没有镍底，高温或长期服役下接触电阻会漂移甚至开路。 工艺原理
• 盐雾等级与镀层厚度的机理关系 盐雾等级由镀层孔隙率与屏障完整性决定，金厚与镍底厚度共同决定孔隙率。等级每升一档，往往对应金厚与镍底同步加厚。 工艺原理